聚焦离子束(focused ion beam, FIB)技术是在电场和磁场的作用下,将离子束聚焦到亚微米甚至纳米量级,通过偏转和加速系统控制离子束扫描运动,实现微纳图形的监测分析和微纳结构的无掩模加工。
可提供的服务:
1. TEM透射样品制备:针对表面薄膜、涂层、粉末大颗粒、块体等样品,在指定位置准确定位切割制备TEM样品;
2. SEM/EDS剖面分析:FIB准确定位切割,制备截面样品,进行SEM和EDS能谱分析;
3. 微纳结构加工:在微纳结构操作机械手、Omniprobe操作探针、离子束切割等的配合下,进行各种微纳结构的搬运,以及各种显微结构形状或图案的加工。
1. 粉末样品:样品尺寸至少为5μm以上,且无磁性;
2. 薄膜/块体样品:最大尺寸不超过2cm,高度不超过3mm,可以有磁性,但强磁样品应尽可能减小尺寸;
3. 在送样前,请通过扫描电子显微镜(SEM)确认样品满足FIB制样的要求;
4. 按照样品个数计费,加工成品大小一般不超过长度 5μm*深度 5μm;如果样品需要加工更大尺寸,请在下单前联系技术经理进行评估和议价;
5. 样品应具有良好的导电性,如果导电性比较差,需要进行喷金或喷碳处理
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