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DeepBio得分:5567.2
DeepBio得分
是基于文献引用次数，影响因子，文献新近度等因素计算的客观产品评级，得分越高表明该产品经过越可靠的实验验证，质量可信度越高
产品名称：承载包装盒 规格型号：DP-CZ-H-20-X 生产厂家：四川德迪普科技有限公司
一，技术描述：承载包装盒，产品尺寸：51mm*51mm，材料采用：高密度聚四氟乙烯，为承载半导体晶圆片/硅片的容器，耐酸耐碱耐腐蚀(强酸、强氟酸、强碱)，主要用于半导体蚀刻部门之酸碱制程中使用、传送晶圆及晶体。
二、产品特点
1.耐腐蚀：耐受强酸强碱
2.搭配可活动把手，用于晶圆芯片清洗运输
3.耐高低温：-200~260℃
4.耐绝缘：介电性能与温度、频率无关；
5.防污染：本底值低，金属元素铅铀含量小于0.01ppb；
6.低的溶出和析出，确保晶圆芯片无污染
7.化学性能稳定
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